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電路板A20B-3900-0286 的介紹1、 工作層面 對(duì)于印制電路板來說，工作層面可以分為 6 大類， 信號(hào)層 （signal layer） ） 內(nèi)部電源/接地層 內(nèi)部電源 接地層 （internal plane layer） ） 機(jī)械層（ 主要用來放置物理邊界和放置尺寸標(biāo)注等信息，起到相應(yīng) 機(jī)械層（mechanical layer） ） 的提示作用。EDA 軟件可以提供 16 層的機(jī)械層。 防護(hù)層（ 包括錫膏層和阻焊層兩大類。錫膏層主要用于將表面貼 防護(hù)層（mask layer） ） 元器件粘貼在 PCB 上，阻焊層用于防止焊錫鍍?cè)诓粦?yīng) 該焊接的地方。 印層（ 在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 層表面繪制元器件的外觀 絲印層（silkscreen layer） ） 輪廓和放置字符串等。例如元器件的標(biāo)識(shí)、標(biāo)稱值等以及 放置廠家標(biāo)志，生產(chǎn)日期等。同時(shí)也是印制電路板上用來 焊接元器件位置的依據(jù)，作用是使 PCB 板具有可讀性， 便于電路的安裝和維修。 其他工作層（ 禁止布線層 Keep Out Layer 其他工作層（other layer） ） 鉆孔導(dǎo)引層 drill guide layer 鉆孔圖層 drill drawing layer 復(fù)合層 multi-layer

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時(shí)間：2016-06-22 00:00:00